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一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置

2021/1/12 16:02:00

[实用新型] 一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置

  • 授权公告号:CN212331989U
  • 授权公告日:2021.01.12
  • 申请号:2018214872748
  • 申请日:2018.09.12
  • 专利权人:杭州瑞聚包装材料有限公司
  • 发明人:俞国春
  • 地址:311107浙江省杭州市余杭区仁和街道新桥村致中路8号
  • 分类号:B31B70/14(2017.01)I  
摘要: 本实用新型公开了一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置,包括壳体、连接块、气缸和打孔头,所述壳体左侧设有连接块,所述连接块与壳体焊接固定,所述壳体上部设有支撑板,所述支撑板上部设有气缸,所述气缸下部设有固定轴,所述固定轴下部设有打孔头,所述壳体内部设有凹槽,所述凹槽底部设有通孔,所述通孔左侧设有连接管,所述通孔与连接管相连通,所述连接杆左侧设有气泵,所述气泵左侧设有通气管,所述通气管最侧设有收纳箱,该一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置,在壳体内部红外传感器,通过感应纸袋通过,控制气缸推动伸缩杆,将打孔头下压,对纸袋进行打孔,固定轴内部的复位弹簧可以加快连接杆的复位速度,提高打孔效率。